Parasti lietoti rīki PCB griešanai ietverPikosekundes lāzera griezēji, plazmas griezēji, manuālie griezēji, V-groove Depanelers unAutomātiska griešanas mašīna.

▌plasma griešanas mašīna:

Piemērots metāla PCB dēļiem, bet griešanas ātrums ir lēns un dažiem īpašiem materiāliem var nebūt efektīvs.

 

 

▌Manuāla griešanas mašīna:

Viegli darboties un mācīties, piemēroti mazām rūpnīcām vai atsevišķiem lietotājiem. Lai arī ātrums ir lēns un precizitāte nav augsta, bet tā cena ir zema, piemērota lietotājiem ar ierobežotu budžetu.

 

 

▌v-groove DePaneling Machine:

Specializējas PCB dēļu griešanā ar V-CUT, to raksturo kompakta struktūra, vienkārša un droša darbība, un tā ir piemērota dažāda lieluma PCB dēļiem.

 

 

▌automātiska griešanas mašīna:

Viegli un ātri darbināmi, piemēroti PCB dēļiem ar V-CUT, var samazināt iekšējo spriegumu, kad griešanas dēļi, izvairās no skārda plaisām un nodrošina, ka precīzas detaļas nav bojātas.

 

 

▋Lasera griešanas mašīna:

Efektīva un precīza, šī aprīkojums ir piemērots plaša klāsta materiālu klāstu, ieskaitot FPC/PCB dēļus, polimēru materiālus, piemēram, poliimīdu, nemetāliskus materiālus, piemēram, keramiku, kvarcu un dažādus metāla un sakausējuma materiālus.

 

 

Pareiza rīka izvēle ir atkarīga no īpašām vajadzībām un budžeta.Automātiska griešanas mašīnair samērā visefektīvākie, ja jums nepieciešama augsta precizitāte un augstas efektivitātes samazināšanas budžets, lāzera griešanas mašīna ir pareizā izvēle; Ja vajadzības ir vienkāršas un budžets ir ierobežots, piemērotāka ir manuāla griešanas mašīna vai V-Rovet Depaneling Machine.

 

 

 

Varbūt jūs jautājat

---

 

1. Dažādu veidu PCB Depaneling Machines parametru salīdzināšana (2025. gada marts)

 

Turpmāk, pamatojoties uz pašreizējo vispārizglītojošo tehnoloģiju un tirgus lietojumprogrammām, lāzera Depaneling Machine priekšrocību precizitātē un elastībā, bet izmaksas ir augstākas; Mehāniskā depanelēšanas mašīna ir piemērotāka lētu masu ražošanas scenārijiem; Automatizācijas modeļi ir piemēroti augstas sajaukuma, augstas precizitātes pieprasījumam pēc mūsdienu elektronikas ražošanas, kas ir visrentablākā.

 

Pirmkārt, lāzera depanelēšanas mašīna

● Parametri UV/zaļā lāzera co₂ lāzers

Griešanas režīms bezkontakta lāzera termiskā saplūšana
Piemērojamie materiāli Elastīgā shēmas plate (FPC), plāna PCB (mazāka vai vienāda ar 1 mm) epoksīda sveķu substrātu, biezu dēli (mazāks vai vienāds ar 10 mm)
Griešanas precizitāte ir mazāka vai vienāda ar {{0}}. 01mm (mikroplaisas kontrole) ± 0,05 mm (liela siltuma skarta zona)
Griešanas ātrums 40000mm/min (zaļā gaisma) 2000-8000 mm/min
Priekšrocības bez urbuma, atbalsta sarežģītu modeļa griešanu, zemas izmaksas, piemērotas biezām plāksnēm bez metāla slāņa
Trūkumi Augstas aprīkojuma izmaksas, metāla slānim nepieciešama īpaša apstrāde, liela siltuma skarta zona, ierobežota precizitāte

 

II. Mehāniska depanelēšanas mašīna

 

● Frēzēšanas mašīna

 

Griešanas metode: rotācijas frēzēšanas griezēja mehāniskā griešana
Piemērojamie materiāli: cietais PCB, daudzslāņu plate (mazāks vai vienāds ar 5 mm)
Griešanas precizitāte: ± 0. 05mm (nepieciešami pielāgoti armatūra)
Griešanas ātrums: 5000-15000 mm/min (bezsaistē)
Priekšrocība: atbalstiet v-cut un zīmogu caurumu hibrīdu procesu
Trūkums: ātrs instrumentu nodilums, nepieciešama regulāra nomaiņa

 

● Staigājošo nazi sadalīšanas mašīna

 

Griešanas metode: asmeņu griešanas virzīšana
Piemērojamie materiāli: vienkārša plānu plākšņu lineārā dalīšana (mazāka vai vienāda ar 2 mm)
Griešanas precizitāte: ± 0. 1mm (vairāk malu burrs)
Griešanas ātrums: 3000-6000 mm/min
Priekšrocība: zemas izmaksas, vienkārša darbība
Trūkums: atbalsta tikai taisnu līniju griešanu, sliktu elastību

 

● Apzīmogošanas tipa dalītājs

 

Griešanas metode: Die apzīmogošanas liešana
Piemērojamie materiāli: lieli daudzumi standartizēti PCB
Griešanas precizitāte: ± 0. 2mm (atkarīgs no pelējuma precizitātes)
Griešanas ātrums: 1000-2000 reizes/stundā
Priekšrocība: augsta efektivitāte, piemērota viena modeļa masu ražošanai
Trūkums: augstas veidņu izmaksas, nespēj pielāgoties dizaina izmaiņām

 

III.Automātiska Depaneling Machine

 

● Automātiska līkņu sadalīšanas mašīna

 

Griešanas metode: frēzēšanas griezējs + CCD vizuālā pozicionēšana
Piemērojamie materiāli: augsta blīvuma HDI dēļi, mīkstas un cietas kombinācijas dēļi
Griešanas precizitāte: ± 0. 02mm (dinamiska kompensācija)
Griešanas ātrums: 8000-12000 mm/min (tiešsaistē)
Priekšrocība: bezšuvju SMT ražošanas līnija, atbalsts bez armatūras griešanas
Trūkumi: augstas iekārtas sarežģītība, lielas uzturēšanas izmaksas

 

● Dupleksa DePaneling Machine

 

Griešanas režīms: lāzera vai frēzēšanas griezēja mainīga darbība1
Piemērojamie scenāriji: montāžas līnijas nepārtraukta ražošana (efektivitātes pieaugums par 30%)
Griešanas ātrums: salīdzinot ar vienas staciju, kopējā efektivitāte palielinājās par 40%
Priekšrocība: samazināt dīkstāvi, atbalstīt vairāku uzdevumu veikšanu paralēli
Trūkumi: liels pēdas nospiedums, liels sākotnējais ieguldījums

 

Ceturtkārt, ieteikumu izvēle

Precīza elektronika (piemēram, mobilā tālruņa moduļi): dodiet prioritāti ultravioletā lāzera depanelēšanas mašīnai (precizitāte ir mazāka vai vienāda ar 0. 01mm)
Bieza plāksne / metāla substrāts: CO₂ lāzera vai lieljaudas frēzēšanas griezēja Depaneling Machine (griešanas biezums ir mazāks vai vienāds ar 20 mm)
Liela apjoma standartizēta ražošana: preses tipa Depaneling Machine (zemākās izmaksas)
Elastīga ražošanas līnijas adaptācija: automātiska līknes depanelēšanas mašīna (atbalsts griešanai bez armatūras)

 

 

 

2. PCB automātiskā depanelēšanas mašīnu apkope un instrumentu nomaiņas apkopes punkti

I. Ikdienas apkopes punkti

 

● Tīrīšana un putekļu profilakse

 

Objektīva/asmeņu tīrīšana: katru dienu notīriet griešanas galvas objektīva un asmeni ar putekļu bez putekļiem, kas iemērc bezūdens spirtā, lai izvairītos no eļļas vai metāla gružiem, kas ietekmē griešanas precizitāti.
Vadošie sliedes un skrūvju tīrīšana: notīriet putekļus uz sliedes un pieskrūvējiet katru pusi mēnesī un izmantojiet īpašu smērvielu (piemēram, litija smērvielu), lai ieeļļotu, lai novērstu nodiluma un asaras traucējumus.

 

● Optiskā ceļa un pozicionēšanas sistēmas pārbaude

 

Optiskā ceļa kalibrēšana: katru nedēļu pārbaudiet reflektora un fokusēšanas spoguļa nobīdi, lai pārliecinātos, ka optiskais ceļš ir izlīdzināts (kļūda ir mazāka vai vienāda ar 0. 01mm), un, ja nepieciešams, noregulējiet stiprināšanas skrūves ar sešstūra uzgriežņu atslēgu.
CCD redzes kalibrēšana: pārbaudiet redzes pozicionēšanas sistēmas precizitāti katru mēnesi, izlabojiet attēla nobīdi ar kalibrēšanas paneli, pārliecinieties, vai griešanas ceļš atbilst PCB paneļa marķējumam.

 

● kustīgu detaļu stiprināšana

 

Skrūves un savienojumi: ceturksnī Pārbaudiet transmisijas sistēmas skrūvju un savienojumu pievilkšanas stāvokli, lai vibrācijas dēļ novērstu atslābināšanu (koncentrējieties uz pārbaudi 1 mēneša laikā pēc pirmās lietošanas).

 

Otrkārt, asmeņu nomaiņa un apkope

 

● Lāpstiņu demontāžas process

 

Izslēdziet aprīkojuma jaudu, nēsājiet antistatiskus cimdus, izmantojiet īpašus instrumentus (piemēram, sešstūra uzgriežņu atslēgu), lai demontētu asmeņa fiksēto moduli, lai izvairītos no cietiem objektiem, kas nokasīja asmens virsmu.
Notīriet visus atlikušos lāpstiņas turētāja gružus un notīriet montāžas slotu ar alkoholā iemērctu audumu bez putekļiem, lai pārliecinātos, ka nav piemaisījumu neietekmē jauno asmeni.

 

● Jaunas asmeņu uzstādīšanas specifikācijas

 

Lāpstiņu izvēle: atlasiet asmeņu veidu atbilstoši materiāla biezumam (piemēram, cietā PCB ir piemēroti volframa karbīda asmeņi, elastīgām dēļiem ir piemēroti asmeņi ar dimantu pārklāti).
Instalācijas tests: pārbaudiet asmens līdzsvaru, pēc asmeņa uzstādīšanas tukšgaitā ar nelielu ātrumu, novērojiet, vai ir patoloģiska kratīšana, un pārbaudiet griešanas malas kvalitāti, izmantojot testa griešanas paraugus (Burr nav nepieciešams).

 

● Lāpstiņu dzīves vadība

 

Nodiluma uzraudzība: reģistrējiet asmeņu lietošanas garumu (vispārīgais kalpošanas laiks 500, 000 griezumi), regulāri izmantojiet mikroskopu, lai pārbaudītu malu nodiluma pakāpi un savlaicīgu pasīvo asmeņu nomaiņu.

 

III. Dzesēšanas sistēma un temperatūras kontrole

 

• Cirkulējoša ūdens uzturēšana

 

Reizi nedēļā nomainiet dejonizēto ūdeni, notīriet ūdens tvertnes filtru, lai neļautu mērogam aizsērēt cauruļvadu (ieteicams ūdens temperatūru kontrolēt ar 20 grādu -30 grādu).
Lāzera dzesēšanas šķidruma vadītspējas ceturkšņa pārbaude (standarta vērtība<10μS/cm), exceeding the standard need to replace the special coolant.

 

• Vides temperatūras un mitruma kontrole

 

Darba vides temperatūra, lai uzturētu 20 grādu C - 45 grādu C, mitrums 40% - 70%, lai izvairītos no augstas temperatūras, kas izraisa iekārtas pārkaršanu vai zemu mitrumu, ko izraisa statiskā elektrība.

 

Drošības aizsardzība un neveiksmju profilakse

 

• Darbības aizsardzība

 

Apkopei ir jāsamazina barošanas avots, jāvalkā aizsargbrilles un putekļu maskas, lāzera laukums nosaka režģa aizsardzību, lai novērstu nejaušu startu.
Regulāri pārbaudiet avārijas apturēšanas pogas, gaisa spiediena sensora un citu drošības moduļu funkcionālo uzticamību.

 

• Traucējummeklēšana

 

Griešanas burr: pārbaudiet asmeņu nodilumu vai lāzera jaudas vājināšanos, pielāgojiet griešanas ātrumu un gaisa spiediena parametrus.
NOSLĒGŠANAS OFFET: Notīriet CCD objektīvu un pārkalibrējiet redzes sistēmu, pārbaudiet piedziņas jostas necaurlaidību.

 

Kritisko apkopes cikla ieteikumi

 

 

Projekti‌	frekvence‌
Asmeņu tīrīšana	ikdienas
Ceļpridošanas eļļošana	pusmēnas
Dzesēšanas ūdens nomaiņa	nedēļā
Optiskā ceļa kalibrēšana	nedēļā
Asmeņu nomaiņa	Balstoties uz nodiluma uzraudzību

 

Significantly extends equipment life and guarantees PCB depaneling yields (>99,5%), izmantojot standartizētus apkopes procesus.

 

 

3.PCB DePaneling darbgaldu instrumenta nomaiņas standarts

 

Apvienojumā ar pašreizējām tehniskajām specifikācijām (2025. gada marts) un nozares praksi PCB Depaneling darbgaldu nomaiņas standartiem jābalstās uz dzīvību, veiktspējas degradāciju un fiziskiem bojājumiem un citām visaptverošā sprieduma izmēriem, īpašie kritēriji ir šādi:

 

Pirmkārt, dzīves rādītāji

 

• Griešanas skaita slieksnis

 

Volframa karbīda griešanas instrumentu standarta kalpošanas laiks ir 2 miljoni samazinājumu (aprēķināts kā 1000 reizes dienā, apmēram 5 gadu aizstāšanas cikls).
Dimanta pārklājuma instrumenta kalpošanas laiks līdz 3 miljoniem samazinājumu (augstas precīzas elastīgu dēļiem).

 

• Uzkrātais darba laiks

 

Pēc 500 stundu nepārtrauktas lietošanas ir nepieciešama obligāta instrumentu nodiluma pārbaude, pat ja samazinājumu sliekšņa skaits nav sasniegts.

II. Veiktspējas pasliktināšanās noteikšana

 

• Griešanas kvalitātes pasliktināšanās

 

Burr rate exceeds the standard: the height of the burr at the edge of the PCB after cutting is >0. 05mm vai atlikumu daudzums ievērojami palielinās.

Cutting mark offset: the cutting path deviates from the design trajectory by >0. 1mm instrumentu nodiluma dēļ (jāatrod CCD Vision System).

 

• Samazināta apstrādes efektivitāte

 

Griešanas laiks ar tiem pašiem parametriem tiek pagarināts par vairāk nekā 20% (piemēram, sākotnējais 1,5 sekundes / viena punkta 40Z vara bieza PCB griešana tiek pagarināta līdz 1,8 sekundēm).

 

III.Fiziskā bojājuma noteikšana

 

• Malu defekti

 

Šķeldošana / šķeldošana: instrumenta mala šķeldošana vai šķeldošana, kas ir redzama ar neapbruņotu aci (precīzāks ir mikroskopiskais novērojums).
Pārklājuma mizošana: lokalizēta dimanta vai volframa karbīda pārklājuma mizošana, kā rezultātā virsmas raupjuma vērtība ir griežas> 1,6 μm.

 

• Strukturālā deformācija

 

Rīka radiālā izpilde> 0. 02mm (atklāts dīkstāves testa laikā), norādot instrumenta korpusa nelīdzsvarotību vai vārpstas nodilumu.

Iv. Pārbaudes process pēc nomaiņas

 

• Uzstādīšanas pārbaude

 

Pēc jaunā rīka uzstādīšanas ir jāveic zema ātruma tukšgaitas tests (ātrums mazāks vai vienāds ar 5000 apgr./min), lai apstiprinātu, ka nav patoloģiskas vibrācijas.
Pārbaudiet izgriezumu {{0}} Paraugu dēļu gabali, lai pārbaudītu griešanas malas kvalitāti (ir kvalificēts burr augstums mazāks vai vienāds ar 0,03 mm).

 

• Parametru kalibrēšana

 

Pielāgojiet griešanas ātrumu, padeves tilpumu un dzesējošo gaisa spiedienu atbilstoši jaunā instrumenta īpašībām, lai nodrošinātu saderību ar aprīkojumu.

 

• Galveno nomaiņas kritēriju atsauces tabula

 

 

Lēmuma tips‌	‌Konkrēti kritēriji‌
Dzīves laika slieksnis	Volframa tērauda instruments 2 miljoni griezumu
pārmērīgs burr	Burr augstums> 0. 05mm
Malu defekti	Šķeldošana/iegriezums, kas redzams ar neapbruņotu aci
Uzstādīšanas pārbaude	Testa sagrieztais paraugs burr ir mazāks vai vienāds ar 0. 03mm

 

 

Stingri izpildot iepriekš minētos standartus, var izvairīties no PCB lūžņu ātruma palielināšanās instrumenta kļūmes dēļ (ražas zudumi<0.5%).

 

 

 

Kāpēc izvēlēties mūs

---

 

 

 

 

Ja jums ir kāda izmeklēšana, lūdzu, nevilcinieties sazināties ar mums. Atstājiet mums ziņojumu, un mēs drīz sazināsimies ar jums.

 

huyuanhuajt@126.com
huyuanhua@exe-dg.com

+86-571-88619378
+8613758117448 (Hu kungs)

Hangzhou Company:Zhejiang SMT aprīkojuma centrs, 4. ēka, Nr.522 XINGGUO ROAD, LINPING EKONOMISKĀ ATTĪSTĪBAS ZONA, Hangzhou
Šanhajas birojs:609. istaba, 1. ēka, Chengyuan Commercial Plaza, Nr.518, Rongmei Road, Songjiang rajons, Šanhaja
Dongguan Company:Yixie Technology Building, Nr.10, Yongtou Shanquan Road, Chang'an Town, Dongguan City