Kāds ir PCB depanelera griešanas režīms?
Ir divi galvenie griešanas dēļu režīmi PCB depanelēšanas mašīnām: mehāniskā griešana un lāzergriešana.
Mehāniskā griešana: Šis režīms notiek ar mehāniskiem līdzekļiem, izmantojot asmeni, lai sagrieztu PCB plati. Lāpstiņa parasti ir apaļa vai cilindriska un, pagriežot, sagriež PCB plates malu. Mehāniskā griešanas režīmā ir augsta griešanas precizitāte un stabilitāte, un tas ir piemērots dažādu formu un izmēru PCB dēļu griešanai. Tikmēr mehāniskajai griešanas režīmam ir salīdzinoši zemas izmaksas un vienkārša darbība, tāpēc to plaši izmanto PCB Depaneling mašīnās.
Lāzera griešana: Šis režīms ir samazināts ar lāzera stara lielas enerģijas koncentrāciju ar augstu enerģijas koncentrāciju. Lāzera Depaneling Machine izmanto augstas enerģijas lāzera staru, lai apstarotu uz PCB plates virsmas, lai tā būtu lokāli un ātri karsēta un izkususi, iztvaicēta vai izietu sadegšanas reakcija, tādējādi sasniedzot griešanu. Lāzera griešanas režīmu raksturo ar augstu precizitāti, lielu ātrumu un augstu efektivitāti, kas ir īpaši piemērota mazu, augstas precizitātes PCB plates griešanai. Tajā pašā laikā lāzera griešanas režīms var samazināt apkārtējās vides piesārņojumu, kas veicina vides aizsardzību. Tomēr lāzera griešanas režīma aprīkojuma izmaksas un uzturēšanas izmaksas ir salīdzinoši augstas, un arī operācijas tehnoloģiju prasības ir augstas.
Praktiskajos lietojumos PCB atdalīšanas mašīnas parasti izmanto hibrīda griešanas režīmu, tas ir, atbilstoši dažādām vajadzībām un scenārijiem griešanai izvēlas mehāniskās griešanas vai lāzergriešanas režīmu. Šis hibrīdais griešanas režīms var pilnībā izmantot abu režīmu priekšrocības, uzlabot griešanas efektivitāti un precizitāti, kā arī samazināt izmaksas.
Turklāt, nepārtraukti attīstot tehnoloģiju,PCB depanelēšanas mašīnastiek arī pastāvīgi modernizēti un uzlaboti. Jaunā PCB Depaneling mašīna izmanto arī tādas uzlabotas tehnoloģijas kā robotika, attēlu atpazīšanas tehnoloģija, automatizācijas vadības sistēma utt., Lai uzlabotu tā intelekta un automatizācijas līmeni. Šo tehnoloģiju pielietojums palīdz uzlabot PCB depanelēšanas mašīnu griešanas precizitāti un stabilitāti, samazināt manuālās iejaukšanās un darbības grūtības un vēl vairāk uzlabot ražošanas efektivitāti un produktu kvalitāti.
