Kādi ir PCB inline plākšņu iestatīšanas mašīnas procesi?

 

Aprīkojums un parametri
Ekspozīcijas mašīnā tiek izmantota joda gallija lampa vai LED gaismas avots, un gaismas avota intensitāte parasti ir 80–120 mW/cm². Plēve un shēmas plate ir cieši jāpiestiprina, izmantojot vakuuma adsorbciju, un ekspozīcijas laiks tiek pielāgots atbilstoši plates biezumam, parasti no 60 līdz 120 sekundēm. Temperatūra tiek kontrolēta 20-25 grādu robežās un mitrums tiek uzturēts 40-60%, lai nodrošinātu vienmērīgu gaismjutīgās tintes reakciju.

 

Tehniskie punkti
Ekspozīcijas vienmērīgumam jābūt ±3% robežās, lai izvairītos no līnijas novirzes.
Apstrāde pirms-ekspozīcijas var uzlabot gaismjutīgu materiālu jutību un samazināt izstrādātāja atlikumus.
Augstākās-ierīces, piemēram, VP850 ekspozīcijas iekārta, atbalsta divpusēju{2}}precizitāti ar ±0,02 mm precizitāti.

 

Ķīmiskais princips
Izstrādātājs izmanto sārmainu šķīdumu (piemēram, 1–3% NaOH vai KOH), lai ar smidzināšanas sistēmu izšķīdinātu neeksponēto gaismjutīgo lodmetālu. Šķīduma cirkulācijas plūsmas ātrums jāuztur 2 m/s, lai nodrošinātu vienmērīgu darbību.

 

Procesu kontrole
Izstrādes laiks tiek stingri kontrolēts 90-120 sekundes, un biezās plēves izstrādājumi ir jāpagarina par 15%.
Trīs{0}}pakāpju izsmidzināšanas sistēma (ventilatora-veidā, rotējoša, skalojama) tiek apvienota ar dejonizētu ūdeni, lai nodrošinātu, ka paliekas tiek pilnībā noņemtas.
Pēc izstrādes tas jāpārbauda ar elektronu mikroskopu, un virsmas svešķermeņu diametram jābūt mazākam par 5 μm.

 

Ķīmiskās reakcijas mehānisms
Kodināšanas šķīdums galvenokārt sastāv no vara hlorīda, temperatūra tiek kontrolēta 45 ± 5 grādi, un ūdeņraža peroksīda koncentrācija ir 1,95-2,05 mol / L. Vara joni veido šķīstošus kompleksus amonjaka ūdens iedarbībā un vienmērīgi iedarbojas uz vara virsmu caur smidzināšanas sistēmu.

 

Iekārtu un dizaina optimizācija
Kodināšanas iekārta izmanto augšējās un apakšējās sprauslas spiediena kompensācijas tehnoloģiju, lai atrisinātu lokālo pārmērīgo{0}}gravēšanu, ko izraisa "baseina efekts".
Vertikālā kodināšana var samazināt nelīdzenumus abās pusēs, bet Ķīnā to izmanto mazāk.
Līnijas platuma kontrole ir stingra, un kļūdai pēc 0,2 mm standarta līnijas kodināšanas jābūt ±0,02 mm robežās.

 

Ķīmijas un fizikas kombinācija
Deformēšanas šķidrums galvenokārt ir 3%-5% nātrija hidroksīds, temperatūra ir 45±2 grādi un cirkulācijas sūkņa spiediens ir 0,3–0,5 MPa. Augstspiediena izsmidzināšana (1,2 MPa) palīdz mīkstajam birstes veltnim nodrošināt, ka plēves slānis ir pilnībā nolobīts.

 

Vides aizsardzība un efektivitātes uzlabošana
Zemas -temperatūras demontāžas sistēma (30–35 grādi) samazina enerģijas patēriņu par 30%, un bioloģiskās fermentatīvās hidrolīzes tehnoloģija aizstāj spēcīgu sārmu sistēmu.
Plēves atlieku apstrāde: I līmenis (<3%) is locally sprayed, and Level III (>10%) tiek atzīta par nederīgu un tiek uzsākta procesa pārskatīšana.

 

Tehniskais princips
Automātiskā optiskās pārbaudes sistēma salīdzina Gerber failu, izmantojot augstas -izšķirtspējas kameru (izšķirtspēja līdz 10 μm), lai identificētu tādus defektus kā īssavienojumus, atvērtas ķēdes un urbumus. 3D AOI tehnoloģija var noteikt lodēšanas savienojumu augstumu un tilpumu un pielāgoties sarežģītām pakotnēm, piemēram, BGA.

 

Lietojumprogrammu scenāriji
Iekšējā slāņa modeļa pārbaude: pēc kodināšanas nodrošiniet ķēdes integritāti.
Ārējā slāņa spilventiņu pārbaude: identificējiet cauruma pozīcijas nobīdi vai spilventiņu oksidāciju.
Reāllaika atgriezeniskās saites sistēma{0}}sinhronizē defektu informāciju ar ražošanas līniju, un viltus trauksmes līmenis ir mazāks par 0,5%.